急速に進化する半導体業界において、検査技術の高度化は不可欠です。
中でも、ウエーハテストに使用されるプローブカードは、微細化・高集積化に伴い、その重要性がますます高まっています。
今回は、韓国に本拠を構えるPRO-L社の研磨を含む加工技術と製品の特長に迫ります。
企業概要：信頼と実績を持つプローブカード専業メーカー
PRO-L社は、プローブカードおよび関連測定装置の設計・製造を手がける韓国企業です。ファインピッチ領域（最小12μm）にも対応可能な高密度プローブ技術を保有しており、国内外の主要な半導体メーカーやパネルメーカーから高い評価を得ています。
主力製品群は以下の通りです：
- Blade Type / COF / Bump Film Type
- Pogo Pin Type
- FPC・PCB用 Probe Unit
- Probe Card・Manual Prober・Auto Probe Station
- Probe特性評価装置（PIS）シリーズ
技術力：12μm対応のファインピッチ、多彩なニードル素材に対応
PRO-L社のプローブカードは、メモリ・ロジックICだけでなく、OLED、LCD、FPC、PCB、LEDテストにも幅広く対応しています。以下の特長が挙げられます：
- ファインピッチ対応：最小ピッチ12μm（実用レベルでは30μm～）
- 多様なニードル素材：WNP、BeCu、Pd合金、Pt合金など
- 接触信頼性を支えるEpoxy設計：標準タイプ～高耐熱タイプまで
- 高耐久性と微小接点対応：最大で数十万回の接触にも対応
これらの技術により、チップレベルからセルレベルまでの幅広い工程で、安定した検査品質が実現されています。
製品ラインナップ：あらゆるテストニーズに対応する柔軟性
PRO-L社では、テスト対象やライン条件に応じて様々な構造を提供しています。
▼ プローブカード製品例
| タイプ | 主な用途 | 特長 |
|---|---|---|
| Blade Type | OLED / LCDセル検査 | 高ピン数・高密度対応 |
| Bump Film Type | COF / Chip on Film | 接触安定性・繰返精度に優れる |
| Pogo Pin Type | パネル・基板検査 | 弾性接触によりクッション性あり |
| COF Film Type | フレキシブル基板検査 | フィルム一体構造で安定測定 |
また、用途別にマニュアルプローバー・セミオートプローバー・フルオートステーションまでを自社で開発・提供しており、装置と治具のトータルサポートが可能です。
測定ソリューション：PIS（Probe Inspection System）の特性評価装置
PRO-L社のもう一つの強みが、プローブ特性評価装置の自社開発です。 「PIS：Probe Inspection System」は、以下のような特性測定を一括で実行可能な装置です：
- ピン荷重測定（Load Cell）
- 接触抵抗（CCC）測定
- スクリューブマーク観察
- Tip破壊／Shear試験
- 温調環境での繰返し測定
UIも視覚的に優れ、測定値のトレースや履歴管理に適した設計となっています。
グローバル需要に応える開発姿勢
回路の微細化・狭ピッチ化が進む中、プローブカードには以下のような新しいニーズが生まれています：
- 狭ピッチへの適合（20μm以下）
- 高温環境での安定検査
- 機械的負荷の低減と高繰返性能の両立
- 微細スクラブ評価への対応
PRO-L社では、こうした要件に対応するため、材料開発や評価工程の高度化にも注力しており、今後の次世代半導体・パワーデバイス検査への展開にも期待が寄せられています。
研磨シートメーカーとの関係性（補足）
国内においても、PRO-L社と連携して例えばプローブカード用クリーニングシートの特性評価を共同実施しており、シート材の耐久性や除去性能測定で関係を持っています。最大10,000回のアップダウン試験でのクリーニング安定性能を確認したり、特殊な評価が首社で可能となっています。
まとめ：アジア発、プローブ技術の最前線をリードする企業
韓国のPRO-L社は、プローブカードの設計から製造、評価までを一貫して手がける数少ない専門メーカーの一つです。その高密度対応・評価精度・カスタム提案力は、急速に進化する半導体業界において確かな信頼を築いています。
高精度な接点を支える技術は、これからのAI、5G、パワー半導体の信頼性を担保するインフラそのものです。 今後も同社の動向から目が離せません。
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